
आर्द्रता और नम छिद्र रासायनिक एंकर प्रदर्शन को कैसे प्रभावित करते हैं
आर्द्रता रासायनिक एंकर स्थापित करते समय एक प्रमुख कारक है, क्योंकि यह बंधन की ताकत को प्रभावित कर सकती है और संभावित रूप से स्थापना में विफलता का कारण बन सकती है। स्थापना से पहले उपयुक्त रासायनिक एंकर का चयन करना सफल एंकरिंग सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक है।
चिपकने और बंधन की ताकत में कमी
● रासायनिक एंकर स्टील रॉड और कंक्रीट को जोड़ने के लिए रेजिन की चिपकने पर निर्भर करते हैं। नम छिद्रों में अधिक नमी सतह पर एक पतली पानी की परत बना सकती है, जो चिपकने वाले और सब्सट्रेट के बीच के बंधन को कमजोर कर देती है।
● उच्च आर्द्रता भी उचित ठोस होने के लिए आवश्यक रासायनिक प्रतिक्रिया को धीमा या बाधित कर सकती है, जिससे एंकरिंग की ताकत कमजोर हो जाती है।
धीमी या अधूरी ठोस होना
● अधिकांश रासायनिक एंकरों को इष्टतम ठोस होने के लिए सूखे वातावरण की आवश्यकता होती है। नम या उच्च आर्द्रता की स्थितियों में, ठोस होने की प्रक्रिया में काफी देरी हो सकती है, जिसका अर्थ है कि एंकर अपेक्षित समय के भीतर अपनी पूरी ताकत तक नहीं पहुंच सकता।
● कुछ रेजिन, विशेष रूप से एपॉक्सी-आधारित चिपकने वाले, नमी को बेहतर तरीके से संभाल सकते हैं, लेकिन पानी-संवेदनशील फॉर्मूले जैसे पॉलीएस्टर रेजिन गीली स्थितियों में ठीक से ठोस नहीं हो सकते।
रेसिन का संभावित वाशआउट
● पानी से भरे छिद्रों में, तरल रेजिन ठीक से चिपक नहीं सकते हैं, और अतिरिक्त पानी चिपकने वाले को पतला या विस्थापित कर सकता है, जिससे प्रभावशीलता कम हो जाती है।
● यदि रेजिन गीली परिस्थितियों के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है, तो यह चिपचिपापन खो सकता है, जिससे ड्रिल किए गए छिद्र को ठीक से भरना और स्टील की छड़ को कैप्सूल करना मुश्किल हो जाता है।
नमी की समस्याओं को दूर करने के समाधान
● नमी-प्रतिरोधी रेजिन का उपयोग करें (जैसे, विनाइल एस्टर या कुछ एपॉक्सीज) जो नम परिस्थितियों में ठोस हो सकते हैं।
● रेजिन को इंजेक्ट करने से पहले छिद्र को पूरी तरह से साफ और सूखा करें ताकि अतिरिक्त पानी हट सके।
● नम या गीली परिस्थितियों में विशिष्ट ठोस समय और प्रदर्शन समायोजन के लिए निर्माता के दिशानिर्देशों की जांच करें।
आर्द्रता और नम छिद्र रासायनिक एंकर प्रदर्शन को कैसे प्रभावित करते हैं | 1997 से 40 देशों में बेचे जाने वाले इंजेक्टेबल रासायनिक एंकर निर्माता | Good Use
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